У рамках конференції Intel Innovation 2023 відбувся формальний анонс сімейства процесорів Meteor Lake для ноутбуків. Сьогодні чипмейкер розповів про головні особливості нових CPU, а також оголосив дату виходу — 14 грудня цього року. Ближче до релізу стануть відомі специфікації окремих моделей. До речі, вийдуть вони під брендом Core Ultra.
Головною особливістю процесорів Intel Meteor Lake є багаточипове компонування. В них компанія об'єднала окремі кристали (або «плитки») з x86-ядрами, графічним блоком, модулями SoC та I/O. Такий підхід дозволив краще оптимізувати мікросхеми під конкретні завдання, тим самим суттєво покращивши загальну енергоефективність CPU. Сама Intel називає Meteor Lake своїми найенергоефективнішими процесорами за всю історію.
У нових процесорах Intel продовжила використовувати архітектуру з різнорідними х86-ядрами. На кристалі Compute Tile об'єднано шість «великих» ядер з архітектурою Redwood Cove та вісім «малих» ядер Crestmont. Ця мікросхема випускається за технологією Intel 4 із застосуванням EUV-літографії.
Для підвищення енергоефективності ще два ядра Crestmont розміщені у кристалі SoC. Вони розраховані на невибагливі завдання та дозволяють обійтися без використання більш продуктивних ядер у складі Compute Tile. У мікросхемі SoC розміщено блок NPU (Neural Processing Unit), що відповідає за прискорення операцій штучного інтелекту, а також модулі Xe Media Engine та Xe Display Engine, що, знову ж таки, зроблено для підвищення енергоефективності. Виробництво кристала SoC здійснюється на потужностях TSMC за 6-нм технологією.
Мікросхема Graphics Tile теж виготовляється тайванцями, але вже по «тоншому» 5-нм техпроцесу. За характеристиками вона нагадує графічний процесор Intel ACM-G11, який використовується у відеокарті Arc A380. Вбудована графіка Meteor Lake базується на архітектурі Xe-LPG та представлена вісьмома Xe-ядрами (1024 шейдерними процесорами), включаючи вісім Ray Tracing Units для прискорення трасування променів.
З інших особливостей процесорів Intel Meteor Lake можна виділити підтримку високошвидкісного інтерфейсу PCI Express 5.0, портів HDMI 2.1, DisplayPort 2.1, USB4 та Thunderbolt 4. Більше інформації про нові «камінці» стане відомо протягом найближчих місяців.
Джерело:
Intel