Потужність сучасних процесорів постійно зростає, досягаючи рекордних значень TDP, особливо у сегменті високопродуктивних серверних CPU. Компанії Intel та Submer оголосили про створення потужного кулера для рідинних систем із зануренням, який здатний охолоджувати майбутні процесори потужністю понад 1000 Вт.
Іспанська компанія Submer займається обладнанням та спеціалізованими системами охолодження для ЦОД по всьому світу. Зокрема, розробляє занурювальні системи, які передбачають повне або часткове занурення електронних компонентів в діелектричну рідину, що охолоджує їх. І компанія активно співпрацює з Intel у цій сфері. В результаті такого співробітництва з'явився новий охолоджувальний блок Forced Convection Heat Sink (FCHS). Це потужний радіатор з примусовою конвекцією для занурювальних систем. Він забезпечує високу ефективність відведення тепла навіть у пасивному режимі, а за рахунок примусової конвекції за допомогою гребних гвинтів, що прокачують рідину, здатний відвести рекордну кількість тепла.
Такий охолоджувальний блок вже випробуваний з серверним процесором потужністю понад 800 Вт. А сама конструкція має потенціал для охолодження процесорів потужністю у 1000 Вт і більше. Готові рішення із застосуванням нового охолоджувального блоку покажуть у рамках конференції OCP Global Summit, яка проходитиме з 17 по 19 жовтня.
Розробники називають це рішення простим і економічним. Блок FCHS підходить для модернізації чинних однофазних занурювальних систем. Він простий у виробництві, а окремі компоненти можна навіть виготовляти за допомогою 3D-друку. Таке охолодження може стати проривом, який у майбутньому зробить занурювальні системи охолодження головним рішенням для потужних обчислювальних систем.