Компанія MediaTek представила свій новий флагманський чип для мобільних пристроїв Dimensity 9300. Особливістю цієї SoC є наявність тільки високопродуктивних «великих» ядер, потужна графіка з підтримкою трасування променів та новий потужний процесор для операцій ШІ.
MediaTek Dimensity 9300 містить вісім продуктивних ядер — чотири Cortex-X4 з частотою до 3,25 ГГц і чотири Cortex-A720 з частотою до 2 ГГц. Відносно Dimensity 920 багатоядерна продуктивність зросла на 40%. При цьому новий чип краще попередника за енергоефективністю. Він працює з найшвидшою мобільною пам'яттю LPDDR5T 9600 Мбіт/с. Виготовляється Dimensity 9300 на базі 4-нм техпроцесу TSMC третього покоління.
В Dimensity 9300 використовується новий процесор APU 790 для прискорення ШІ. Він у два рази швидше у цілочисельних обчисленнях та у 8 разів швидше в обчисленнях з плаваючою комою щодо попередника, а енергоспоживання нижче на 45%. Реалізовано технологію квантування INT4 змішаної точності у поєднанні з апаратним стисканням пам'яті NeuroPilot для більш ефективного використання пам'яті при роботі з великими моделями ШІ. Загалом APU 790 оптимізовано під сучасні моделі ШІ, тому всі операції та генерації відбуватимуться швидше.
Також чип отримав нову графіку Arm Immortalis G720 із 12 обчислювальними ядрами. Обіцяно зростання пікової продуктивності до 46% Підтримується апаратне прискорення трасування променів. Виробник заявляє, що такий GPU забезпечує графіку на рівні консолей. Покращено багатозадачність, наприклад, якщо ви граєте та одночасно ведете трансляцію. Підтримуються дисплеї формату WQHD з частотою 180 Гц та 4K 120 Гц, передбачено можливість одночасної роботи з двома екранами.
Новий чип повинен забезпечити новий рівень фото- та відеозйомки, поєднуючи AI-ISP, якісне шумозаглушення 4K AI та підтримку HDR. Присутня підтримка нового формату Ultra HDR в Android 14. Технологія MiraVision Picture Quality (PQ) на базі ШІ динамічно регулює контрастність, різкість та колір об'єктів, покращуючи якість, чіткість та глибину кадру для фото та відео.
Є вбудований модем 5G R16 з підтримкою 4CC-CA Sub-6GHz та 8CC-CA mmWave з технологією MediaTek's UltraSave 3.0+ для підвищення енергоефективності. Підтримується бездротовий стандарт Wi-Fi 7 зі швидкістю до 6,5 Гбіт/с.
Вже з'явилися перші тести продуктивності нового чипа в Geekbench 6. І у багатопотоковому тесті MediaTek Dimensity 9300 виявився швидше Apple A17 Pro!
Перші смартфони на базі чипа MediaTek Dimensity 9300 будуть анонсовані найближчим часом
