У вересні компанія Apple анонсувала нову серію iPhone. Старші моделі одержали новий чип Apple A17 Pro на базі передового техпроцесу 3-нм від TSMC. Apple є найбільшим замовником TSMC, і цього року усі виробничі лінії 3-нм конвеєра N3 були завантажені виробництвом чипів для iPhone. За даними видання Financial Times, компанії вже планують виробництво майбутнього покоління чипів на базі 2 нм.
TSMC нещодавно показала зразки чипів на базі нового конвеєра N2. Масове виробництво на базі цього техпроцесу стартує у 2025 році, і знову Apple буде головним замовником. Ця виробнича лінія використовуватиметься для випуску SoC телефонів iPhone 17 Pro. Другим великим замовником, за чутками, стане компанія Nvidia.
Це означає, що 16-е покоління iPhone все ще використовуватиме 3-нм процесори, і навряд чи користувачі отримають серйозний стрибок у продуктивності.
Джерело:
Wccftech
