Компанія Intel першою отримає доступ до передового обладнання ASML для літографії в глибокому ультрафіолеті (EUV) з високою числовою апертурою 0,55 (High-NA). Перші такі літографи будуть готові у 2024 році, й Intel вже замовила шість із десяти доступних машин Twinscan EXE:5200. Перший пілотний Twinscan EXE:5200 надійде до рук фахівців Intel найближчим часом, щоб вони навчилися краще використовувати літографію High-NA EUV.
Спочатку компанія Intel планувала використовувати таку літографію для свого техпроцесу 18A (18 ангстрем, аналог 1,8 нм), але через затримки у розробці відповідного обладнання обрала множинне нанесення EUV. Тепер масове виробництво чипів за 18A або іншим техпроцесом із передовим методом EUV-літографії розпочнеться не раніше 2025 року.
Використання нового обладнання може забезпечити конкурентну перевагу Intel. Не відомо, як це позначиться на собівартості перших чипів, оскільки нове обладнання значно дорожче машин, які використовувалися раніше. Але в довгостроковій перспективі це матиме важливе значення, адже компанія першою опанує особливості виробництва з високою числовою апертурою.
Також відомо, що другим замовником нового літографічного обладнання стала компанія Samsung.
Джерело:
Tom's Hardware
