Компанія озвучила плани відносно розвитку виробництва на заході Intel Foundry Direct Connect. Вона активно нарощує випуск чипів та планомірно рухається до освоєння нових технологій. Нагадаємо, що Intel перейшла на власне найменування техпроцесів. Компанія вже запустила тестове виробництво на базі Intel 20A (20 ангстрем) та 18A (18 ангстрем), впроваджуючи в них нові технології backside power (PowerVIA) й транзистори GAA (RibbonFET). Далі в планах освоєння та запуск Intel 14A та 10A.
Техпроцес 14A є аналогом 1,4 нм. Виробництво чипів за цією технологією Intel запустить у 2026 році. До кінця 2027 року планується старт виробництва чипів на базі Intel 10A (1 нм). І кожен новий техпроцес має забезпечити зростання продуктивності на рівні 14-15%. Після освоєння передових методів EUV-літографії Intel поступово відмовлятиметься від 14 нм, 10 нм та Intel 7.
Також компанія активно нарощує потужності пакування на базі технології Foveros, EMIB, SIP (кремнієва фотоніка) та HBI (гібридне з'єднання) для виробництва потужних складних чипів. Це актуально для високопродуктивних чипів сфери ШІ, які поєднують процесор та пам'ять HBM на одній підкладці.
Стрімкі успіхи Intel у цьому напрямі підкріплені великими інвестиціями та контрактним виробництвом чипів для сторонніх замовників. У наступні п'ять років компанія хоче залучити 100 мільярдів доларів інвестицій у розширення та створення нових виробництв. Але темпи запуску нових виробничих ліній також залежать від субсидування уряду США в рамках закону про чипи та науку (CHIPS). При цьому виробнича інфраструктура компанії включає підприємства у всьому світі.
Джерело:
Tom's Hardware