На тлі галасу навколо штучного інтелекту попит на прискорювачі обчислень б'є всі рекорди. Це забезпечує зростання доходів як розробникам відповідних процесорів, так й виробникам багатошарової пам'яті High Bandwidth Memory (HBM). Наприклад, SK Hynix вже отримала замовлення на всі мікросхеми HBM, що будуть випущені цього року.
Днями стало відомо про нову угоду між Samsung та AMD. В її рамках південнокорейський гігант поставить «червоним» передові мікросхеми HBM3e на суму три мільярди доларів. Вони будуть використовуватися в прискорювачах AMD Instinct, на зразок майбутнього Instinct MI350. Ця угода також підкреслює серйозність намірів компанії «відкусити» у Nvidia частину перспективного ринку, щоправда, цього року AMD розраховує продати прискорювачів Instinct MI300 «всього» на $3,5 мільярда.
Нагадаємо, Samsung Electronics завершила розробку 12-шарових мікросхем HBM3e у перші місяці 2024-го та нині готується до старту масового виробництва. Для них характерна місткість 36 Гбайт на стек та пропускна здатність 1,28 Тбайт/с. Це в півтора раза більше за показники актуальних 8-шарових мікросхем місткістю 24 ГБ.
Джерело:
Overclock3D