На фабриках TSMC стартувало масове виробництво кристалів для мобільних процесорів Intel Lunar Lake. Про це повідомило тайванське видання DigiTimes з посиланням на джерела в галузі. Нагадаємо, що офіційна презентація сімейства Lunar Lake відбулася на початку цього місяця. Ці процесори сформують лінійку Core Ultra 200V, а ноутбуки на їхній основі з'являться в продажу наприкінці наступного кварталу, тобто орієнтовно у вересні.
Процесори Intel Core Ultra 200V (Lunar Lake) зможуть запропонувати по чотири P-ядра Lion Cove та E-ядра Skymont, графічний модуль з архітектурою Xe2-LPG й NPU-блок потужністю 48 TOPS для прискорення ШІ-застосунків. Одна з важливих особливостей новинок — відсутність підтримки Hyper-Threading в обох видів ядер, внаслідок чого для топових CPU буде характерна 8-ядерна/8-потокова конфігурація. Також варто згадати дизайн MoP (Memory on Package) з мікросхемами пам'яті LPDDR5X на одному текстоліті з кристалами процесора.
Як і попередники, CPU Lunar Lake використовують багаточипове компонування, щоправда, цього разу Intel вирішила обмежитися двома кристалами. Обидві мікросхеми виробляються на потужностях компанії TSMC: обчислювальний чип виготовляють за технологією N3B, а кристал із системною логікою — за техпроцесом N6. Пакуванням процесорів займається сама Intel, використовуючи фірмову технологію Foveros.
Попередні характеристики процесорів Intel Core Ultra 200V (Lunar Lake)
Джерело:
VideoCardz