Свіжі подробиці про набір інтерфейсів у процесорах Intel Core Ultra 200

Від неофіційних джерел надійшла додаткова інформація щодо можливостей введення-виведення наступного покоління процесорів Intel. Ми вже розповідали, що зможе запропонувати десктопна платформа LGA1851 та чипи Arrow Lake-S, а тепер стали відомі подробиці про мобільні рішення Core Ultra 200.

Lunar Lake
Зразок Intel Lunar Lake

Зокрема, процесори серії Intel Core Ultra 200HX (Arrow Lake-HX) мають практично той самий набір ліній PCI Express, портів та роз'ємів, що й десктопні аналоги. Воно й не дивно, враховуючи, що головною відмінністю цих «камінців» є конструктивне виконання (BGA замість LGA). Сферою застосування CPU Arrow Lake-HX стануть топові ігрові ноутбуки та мобільні робочі станції.

У разі чипів Core Ultra 200H (Arrow Lake-H) набір інтерфейсів буде скромнішим, а мікросхема PCH забезпечує роботу тільки USB-портів. Процесори Core Ultra 200V (Lunar Lake) фактично є однокристальними системами та покладаються на можливості інтегрованих контролерів. Втім, для тонких і легких ноутбуків такого набору інтерфейсів має вистачити.

Core Ultra 200

Офіційний реліз процесорів Intel Core Ultra 200V (Lunar Lake) відбудеться орієнтовно наприкінці поточного кварталу. У четвертому кварталі вийдуть перші десктопні чипи Arrow Lake, а на початку 2025-го Intel розширить їхній модельний ряд та випустить мобільні CPU цього сімейства.

Джерело:
VideoCardz

Обговорити в форумі (коментарів: 6)

Всі новини за 02.07.2024 [ стрічка ]

Останні огляди: