За попередніми даними, новий роз'єм Intel LGA1851 для процесорів Arrow Lake підтримуватиме два варіанти механізму кріплення процесора (ILM): стандартний, подібний до LGA1700, і альтернативну модель під назвою «Reduced Load ILM» (кріплення зі зменшенним навантаженням) або RL-ILM, орієнтовану на ентузіастів і оверклокерів, які прагнуть поліпшити температурні показники.
Проблема сокета LGA1700 для оверклокерів та ентузіастів полягала в сумнозвісному ILM, який змушував процесори Alder Lake, Raptor Lake і Raptor Lake Refresh згинатися в центрі при встановленні. Це призводило до поганого контакту з процесорним кулером, що спричиняло окрім загального підвищення температури ще й велику різницю в температурах на окремих ядрах. Цей вигин не впливає на структурну цілісність чипа або його роботу за замовчуванням. Проте він позначається на ефективності системи охолодження, що заважало виводити процесори на межу можливостей у розгоні.
Щоб розв'язати цю проблему, в альтернативному дизайні рамка розподіляє точки контакту по більшій кількості областей теплорозподільної кришки процесора, зменшуючи ймовірність його згинання в сокеті. У результаті поверхня підошви кулера більш рівномірно контактуватиме з процесором, що підвищить ефективність охолодження та, відповідно, загальну продуктивність системи.
Нове кріплення RL-ILM буде опціональним оновленням, яке партнери Intel по виробництву плат можуть використовувати, якщо захочуть. Цей вдосконалений дизайн коштує лише на 1 долар дорожче, ніж стандартний ILM. Це може схилити багатьох партнерів до використання більш продуктивного ILM для материнських плат LGA1851 середнього класу, флагманів та плат, призначених для розгону.
Джерело:
Tom`s hardware
