Тайванська компанія TSMC розширює географію своїх виробництв. Слідом за заводами в США та Японії скоро розпочнеться будівництво заводу в Європі. Перше виробництво запустять у Дрездені, Німеччина. Компанія з партнерами готові почати будівництво вже в серпні поточного року. І в планах запустити виробництво чипів на цьому підприємстві вже у 2027 році.
Новий проєкт створюється в партнерстві з Bosch, Infineon і NXP. Самій TSMC належить 70% акцій, а інші акції поділені між німецькими партнерами. Також німецький уряд виділив субсидій на нове виробництво в розмірі 3,5 мільярда євро, що може покрити до половини витрат на запуск заводу. Німецький завод TSMC буде орієнтований на зрілі техпроцеси 28/22 нм КМОН та 16/12 нм FinFET. Вироблені тут чипи будуть орієнтовані переважно на автомобільну галузь.
Це не єдиний напівпровідниковий завод, який буде запущено в Німеччині. Intel планує побудувати в Магдебурзі передове виробництво для випуску чипів за технологією 18A (1,8 нм). Цей завод планували запустити вже у 2025 році, але через високі витрати (до €30 мільярдів) і проблеми з субсидуванням, проєкт може трохи забуксувати.
Джерело:
Wccftech
