SK hynix розробляє 400-шарову флешпам'ять NAND та має план розпочати масове виробництво до кінця 2025 року. Для цього компанія буде використовувати технологію «гібридного з'єднання». Процес розробки включає вивчення нових матеріалів для з'єднання та нових технологій поєднання окремих пластин, включно з поліруванням, травленням, осадженням та електромонтажем. SK hynix планує завершити розробку технології та інфраструктури до кінця наступного року.
SK hynix продемонструвала 321-шаровий зразок NAND у серпні 2023 року. Щоб досягти щільності у 400 шарів, компанія планує застосувати гібридне з'єднання зі структурою «пластина до пластини» (W2W). Цей підхід відрізняється від методу «периферія під коміркою» (PUC), при якому комірки розташовуються над периферійною ділянкою ланцюга керування.
Перехід до гібридного з'єднання спрямований на розв'язання проблем, пов'язаних зі збільшенням кількості шарів, таких як потенційне пошкодження периферійних пристроїв під час процесу укладання комірок через високу температуру й тиск. Виготовляючи комірки та периферійні компоненти на окремих пластинах перед їх з'єднанням, SK hynix сподівається забезпечити стабільне збільшення кількості шарів, захищаючи при цьому периферійні компоненти.
Тенденція до збільшення кількості шарів мікросхем NAND не є унікальною для SK hynix. Інші виробники напівпровідників рухаються в тому ж напрямку:
- Samsung нещодавно розпочала масове виробництво 290-шарової V-NAND і планує вийти на більш ніж 1000 шарів до 2030 року.
- Micron випустила продукт з 276-шаровою 3D NAND у липні 2024 року.
- Kioxia досягла 218 шарів у 2023 році та припускає, що досягне 1000 шарів до 2027 року.
Джерело:
Techpowerup
