Тайванський напівпровідниковий гігант має намір реалізувати стратегію підвищення цін на виробництво чипів на базі найбільш затребуваних техпроцесів, а також підвищити ціни на технологію упаковки CoWoS. Видання DigiTimes пише, що виробник уже поінформував клієнтів про збільшення вартості виробництва.
Підвищення вартості чипів на базі техпроцесу 3/5 нм становитиме до 8%. І це при тому, що всі виробничі лінії для випуску чипів за цими техпроцесами завантажені на 100%, що свідчить про високий попит. Також зберігається і зростає попит на складні чипи для систем штучного інтелекту. Nvidia та AMD потрібно все більше чипів, які виробляються за методом упаковки CoWoS. На цьому тлі TSMC намагається збільшити свої виробничі потужності та підвищити вартість CoWoS, хоча точні цифри подорожчання поки невідомі. Усе це відіб'ється на вартості комп'ютерних комплектуючих споживчого сегмента та серверного обладнання для центрів обробки даних.
Наразі TSMC є беззаперечним лідером в індустрії, оскільки Samsung або Intel не можуть забезпечити таку якість й обсяги виробництва на базі передових техпроцесів. І в TSMC уже формується черга із замовленнями на майбутній техпроцес 2 нм.
Причиною підвищення названо бажання зберегти високий рівень прибутковості. Зовнішня експансія TSMC з будівництвом заводів в інших регіонах, включно зі США, пов'язана з серйозним зростанням витрат. Також компанія постійно розширює виробничі потужності тайванських заводів.