Зараз напівпровідникові виробники активно говорять про впровадження скляних підкладок. Основні перспективи скляних підкладок пов'язані із чипами для штучного інтелекту. Вони краще підходять для створення з'єднань у складних мікросхемах, а також мають кращу термічну і механічну міцність.
Тайванське видання DigiTimes пише, що компанії влаштували справжні перегони, щоб домогтися технологічного прориву в цьому напрямку. TSMC, Intel, Samsung Electronics та китайська Huawei вкладають значні кошти в процес досліджень і розробку скляних підкладок. Лідером поки що виступає Intel, яка раніше за інших почала рух у цьому напрямку. Але TSMC, спираючись на свій досвід і професіоналізм, сподівається компенсувати відставання.
Тайванський гігант уже розробляє новий метод пакування великих чипів із кількома кристалами на скляній підкладці під назвою FOPLP спеціально для Nvidia. Він принесе численні переваги та дасть змогу збільшити розмір загального чипа. Згадується, що тайванські виробники розглядають скляні підкладки як інвестиції в майбутнє. Виробники обладнання для скляних підкладок об'єднують зусилля, а цей новий альянс має назву «E Core».
TSMC разом з іншими виробниками націлена на період 2025-2026 років для практичного впровадження скляних підкладок.
Джерело:
Wccftech
