Для випуску процесорів Arrow Lake, які сформують настільну та мобільну лінійку Core Ultra 200, корпорація Intel спочатку планувала використовувати власний техпроцес 20A. Тепер стало відомо, що виробництво кристалів для нових CPU здійснюватиметься на фабриках партнерів, тоді як Intel Foundry відповідатиме за пакування чипів. Про це процесорний гігант оголосив у свіжому пресрелізі.
Своє рішення Intel пояснює істотними успіхами в освоєнні технології 18А. Техпроцес 20A зіграв важливу роль у її розробці та дав змогу чипмейкеру випробувати нові рішення, зокрема транзистори RibbonFET і метод подачі живлення зі зворотного боку кристала через міжкремнієві з'єднання PowerVia. Ці нововведення знайдуть комерційне застосування в мікросхемах, що випускатимуться за нормами Intel 18A, тоді як проміжний етап у вигляді техпроцесу 20A було вирішено пропустити.
«Зосередження ресурсів на Intel 18A також допомагає нам оптимізувати наші інвестиції в розробку», — розповідає чипмейкер. Старт масового виробництва мікросхем за технологією Intel 18A заплановано на наступний рік.
Що стосується процесорів Intel Arrow Lake, то вони, судячи з усього, будуть повністю випускатися на потужностях TSMC. Згідно з доступною інформацією, перші десктопні CPU разом із материнськими платами LGA1851 вийдуть вже цієї осені, а на початку 2025-го дебютують мобільні рішення.
