Розбираємося у внутрішній структурі мобільних процесорів Intel Lunar Lake

Від ентузіастів надійшли зображення кристалів у складі процесорів Intel Core Ultra 200V (Lunar Lake) для ноутбуків. Завдяки цьому з'явилася можливість ознайомитися з внутрішньою структурою мобільних CPU нового покоління. Нагадуємо, що продажі лептопів на платформі Intel Lunar Lake почали наприкінці минулого місяця. Придбати їх можна і в Україні.

Lunar Lake

У мобільних процесорах Core Ultra 200V (Lunar Lake) корпорація Intel застосувала два окремі кристали. Мікросхема Compute Tile виготовляється за 3-нм технологією на потужностях TSMC, містить x86-ядра, графічний модуль Xe2-LPG, NPU-блок для прискорення ШІ-застосунків і контролер оперативної пам'яті LPDDR5X. Цікаво, що NPU займає більше площі кристала, ніж чотири E-ядра.

Intel Lunar Lake

Водночас чип, іменований Platform Controller tile, випускається TSMC за 6-нм технологією і забезпечує роботу зовнішніх інтерфейсів, на кшталт USB, PCIe тощо. Упаковкою кристалів для процесорів Lunar Lake займається сама Intel, використовуючи фірмову технологію Foveros.

Intel Lunar Lake

Джерело:
Kurnalsalts

Всі новини за 03.10.2024 [ стрічка ]

Останні огляди: