Перші пристрої сімейства Blackwell тільки починають надходити замовникам, але у Nvidia вже готовий план з випуску вдосконалених графічних чипів Blackwell Ultra. Офіційно ці наступники були підтверджені ще влітку поточного року. Вони отримають оновлені модулі HBM3e, що дасть змогу наростити обсяг пам'яті. А вийти Blackwell Ultra (B300) мають у 2025 році.
Тепер з'явилася цікава інформація щодо конструкції майбутніх чипів. Зараз усі чипи Nvidia для ЦОД використовують дизайн OAM і є вбудованими рішеннями. Чипи GPU розпаюються прямо на серверній платі. Так Nvidia GB200 є монолітним рішенням з двома GPU Blackwell і одним CPU Grace на одній платі. Але це можуть бути останні рішення в такому дизайні. Nvidia планує перевести свої GPU на сокетні роз'єми. Це дасть змогу вилучати GPU з плати та змінювати їх. Такий дизайн має спростити виробничий процес безпосередньо для Nvidia. Також це спростить процес післяпродажного обслуговування. У разі проблем з GPU не доведеться міняти всю плату, достатньо буде замінити графічний чип. Це скоротить час простою обчислювальної системи, де потрібна заміна чипа. Тобто це зручніший варіант для виробників і споживачів.
Єдиним мінусом тут є можливе збільшення затримок через наявність додаткового роз'єму. Але плюсів від переходу на сокетне з'єднання явно більше.
Цікаво, що Nvidia не перша йде таким шляхом. Сокетний роз'єм для своїх чипів уже використовує AMD у прискорювачах MI300A для ШІ.
Джерело:
Wccftech