Організація JEDEC офіційно затвердила наступний стандарт багатошарової пам’яті HBM (High Bandwidth Memory). У документі JESD270‑4 описуються ключові особливості мікросхем HBM4, які можна буде зустріти в майбутніх прискорювачах обчислень. Зокрема, Nvidia планує перейти на використання таких мікросхем із релізом платформи Rubin.
У специфікаціях JEDEC описуються стеки HBM4 з 2048-розрядним інтерфейсом та швидкістю до 8 Гбіт/с на контакт, що забезпечить пропускну здатність до 2 Тбайт/с. Чипмейкери можуть об’єднати в одній мікросхемі HBM4 від 4 до 16 кристалів щільністю 24 і 32 Гбіт, що дає змогу налагодити випуск стеків об’ємом до 64 Гбайт.
Іншим важливим нововведенням є подвоєння кількості незалежних каналів на стек — з 16 в HBM3 до 32 в HBM4. Це забезпечує більшу гнучкість доступу і паралелізм в операціях з пам’яттю. У специфікаціях JESD270‑4 передбачено підтримку декількох рівнів напруг VDDQ і VDDC, що сприяє зниженню енергоспоживання й поліпшенню енергоефективності.
Стандарт HBM4 також зберігає сумісність з наявними контролерами HBM3, даючи змогу одному контролеру працювати з будь-яким із цих видів пам’яті. Така зворотна сумісність полегшує впровадження і дає змогу створювати більш гнучкі системи.
Джерело:
JEDEC