Компанія OKI Circuit Technology представила новий конструктивний підхід до виробництва друкованих плат. Японська фірма займається випуском плат уже понад 50 років і має широкий досвід у цій галузі. Проблема розсіювання тепла дуже актуальна для сучасної потужної електроніки. І фахівці японської компанії пропонують своє рішення, яке допоможе уникнути перегріву компонентів на друкованій платі. Для цього в структуру PCB пропонують впроваджувати великі мідні блоки, які називають «монетами».
У OKI Circuit Technology вже були розробки з великими мідними вкрапленнями та осердями, але тепер це багатошарові круглі або прямокутні структури, які розташовані прямо під гарячими компонентами. За формою вони нагадують заклепку — наприклад, стрижень діаметром 7 мм, що відповідає за відведення тепла гарячого елемента. Така конструкція чудово підходить для відведення тепла від потужних компонентів, особливо у випадках, коли простого поверхневого радіатора або активної системи охолодження недостатньо. Розробник заявляє, що PCB з таким дизайном може поліпшити розсіювання тепла до 55 разів. А основна сфера застосування таких плат — це мініатюрна техніка та космічне обладнання.
Цікаво, що провідні виробники комп'ютерних компонентів часто хваляться великою кількістю міді у своїх платах. Не виключено, що в майбутньому Asus, ASRock, Gigabyte і MSI візьмуть на озброєння і технологію від OKI Circuit Technology.
Джерело:
Tom's Hardware