На конференції GTC 2025 компанія SK Hynix анонсувала нову пам’ять для обчислювальних рішень у галузі штучного інтелекту. Компанія Nvidia щойно презентувала нові чипи Blackwell GB300 Ultra з 12-шаровими стеками HBM3e, і SK Hynix вже готова до виробництва такого типу пам’яті. Обидві компанії вже уклали угоду і SK Hynix стала основним постачальником 12-Hi HBM3e для Blackwell GB300. Серійне виробництво такої пам’яті розпочато ще у вересні. Відомо, що Samsung знадобитися ще кілька місяців, щоб наздогнати конкурента.
Також SK Hynix готова до постачання пам’яті SOCAMM для компактних систем з ШІ. Це новий тип пам’яті, розроблений спільно з Nvidia для їхніх компактних енергоефективних обчислювальних систем. Одночасно компанія продемонструвала перші зразки 12-шарової пам’яті HBM4. Вона ще перебуває на стадії розробки та дослідного виробництва, але перші зразки надані основним клієнтам.
HBM4 забезпечує місткість до 36 ГБ на стек і швидкість передачі даних до 2 ТБ/с. Таку пам’ять планує використовувати Nvidia в майбутніх графічних процесорах Rubin для ШІ. Запуск масового виробництва HBM4 заплановано на другу половину року, а чипи Rubin і серверні рішення на їхній основі будуть представлені у 2026 році.