З'явилася інформація, що Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation, провідний світовий виробник напівпровідників, незабаром отримає першу машину ASML для літографії в глибокому ультрафіолеті (EUV) з високою числовою апертурою (High-NA). Це найпередовіше обладнання, яке TSMC використовуватиме в майбутніх «тонких» техпроцесах. Зокрема, за допомогою цього обладнання буде освоєно техпроцес A10 (10 ангстрем), який на два покоління випереджає технологію виробництва 2 нм. Але реальне впровадження нової технології ми побачимо десь ближче до 2030 року.
Хоча TSMC є найбільшим виробником чипів, вона не перша отримала апарати High-NA EUV. Першим замовником стала компанія Intel, яка вже освоює та випробовує перший літограф на фабриці в Орегоні, і нещодавно отримала другий апарат. Це свідчить про значні зусилля, яких докладає Intel для того, щоб повернути втрачені позиції в напівпровідниковій індустрії. Також інсайдери кажуть, що Samsung починає процес встановлення власного літографічного апарату High-NA EUV. Але навіть запуск такого обладнання не означає швидку появу чипів за технологією менше ніж 1 нм. Виробникам потрібен час, щоб випробувати нове обладнання та адаптувати маски. Також нові апарати більші в розмірах і потребують більшої потужності. Це вимагає реорганізації робочого простору або зведення нових фабрик спеціально під апарати High-NA EUV.
Наразі Intel, Samsung і TSMC є єдиними замовниками літографів High-NA EUV від ASML. При цьому тайванський гігант отримає таке обладнання останнім. Інтерес до нового обладнання мають китайські замовники, але воно їм недоступне через санкції США та заборону на продаж до Китаю. Вартість одного апарата оцінюють приблизно в 370 мільйонів доларів США.
Джерело:
Tom's Hardware