Нещодавно компанія Nvidia анонсувала процесори Rubin для штучного інтелекту. Ці великі чипи використовуватимуть технологію пакування SoIC. Їх запуск ознаменує перехід до наступного технологічного етапу створення складних багаточиплетних мікросхем. І компанія TSMC вже планує розширення виробництв за передовою технологією. До кінця 2025 року тайванський гігант досягне обсягів виробництва до 20 тисяч готових чипів у конструктивному виконанні SoIC. Але основну увагу виробник поки що приділяє технології CoWoS, яка використовується в актуальних чипах Nvidia. Більш масове виробництво почнеться наступного року, коли буде запущено перше покоління GPU Rubin.
SoIC є вдосконаленим варіантом CoWoS для створення ще складніших чипів та інтеграції чиплетів на одну підкладку. Головною відмінністю SoIC є можливість вертикального стекування для об’єднання однорідних і неоднорідних чиплетів. Зовні це виглядає як один чиплет, але всередині він складається з декількох кристалів з різними функціями. Це дає змогу інтегрувати різні функціональні блоки в один кристал.
CoWoS активно застосовується для створення складних графічних процесорів Nvidia. А прикладом використання SoIC є процесори AMD з технологією 3D V‑Cache, де додаткова кеш-пам’ять розташовується зверху основного кристала процесора. В умовах обмеженого прогресу в освоєнні нових техпроцесів SoIC стане головною технологією для підвищення щільності високопродуктивних чипів. І крім Nvidia такий варіант пакування може застосовувати компанія Apple — за чутками вона розробляє чипи M5 Pro і M5 Max для власної серверної інфраструктури ШІ.
Джерело:
Wccftech