Група дослідників з Інженерної школи Кокрелла (Техаський університет в Остіні) оголосили про створення нового матеріалу, який значно перевершує найкращі термоінтерфейси на базі так званого рідкого металу. Новий колоїдний термоінтерфейс отримав назву «colloidal thermal interface material». Ця речовина є сумішшю рідкого металевого сплаву (Galinstan) з мікроскопічно диспергованими частинками керамічного нітриду алюмінію. Суміш отримують за допомогою методу механохімії, що забезпечує оптимальну дисперсію кераміки в рідкому металі для хороших термічних властивостей речовини.
Згідно з першими дослідженнями, теплопровідність нової речовини на 56-72% краща, ніж у комерційних рішень на основі рідкого металу від Thermalright, Thermal Grizzly і Coollaboratory. Тому новий термоінтерфейс розглядається насамперед для сфери центрів обробки даних. Енергоспоживання та інфраструктура охолодження для сучасних ЦОД та інших великих електронних систем стрімко зростає. Ця тенденція явно збережеться в найближчі роки. Тому питання охолодження таких енергомістких систем стоїть дуже гостро. Американські вчені наголошують на тому, що вже зараз до 40% енергетичних витрат у ЦОД припадає на охолодження. Застосування нового термоінтерфейсу покращить ефективність охолоджувальної системи та скоротить витрати енергії на помпу, що прокачує рідину у великих системах, до 65%.
Оскільки йдеться про перспективний ринок ЦОД і розробники відразу орієнтуються на нього, до виходу готових комерційних продуктів може минути не дуже багато часу. Можливе ліцензування нової технології відомими виробниками, такими як Thermal Grizzly, для випуску своїх термоінтерфейсів.
Джерело:
Tom's Hardware