Австрійський виробник систем охолодження Noctua опублікував прес-реліз за підсумками виставки Computex 2024, яка пройшла на початку цього місяця. Вендор представив низку нових розробок, зокрема довгоочікуваного наступника суперкулера NH-D15, прототип готової СРО, що використовує принцип термосифона, та безліч інших цікавих новинок, які в найближчому майбутньому надійдуть у продаж. Коротенько про них ми розповімо нижче.

Система охолодження NH-D15 другого покоління (або G2) отримала двосекційний радіатор з вісьмома теплотрубками та два 140-мм вентилятори нового покоління. Порівняно з попередницею загальна площа розсіювання тепла зросла на 20%. До того ж для ефективнішого охолодження актуальних процесорів Intel і AMD компанія підготувала відразу три версії NH-D15 G2, відмінності між якими криються у формі основи радіатора. Вона має різну опуклість для забезпечення найкращої ефективності відведення тепла від різних моделей процесорів. Для поліпшення контакту з поверхнею кришки CPU вендор також пропонує різноманітні аксесуари.

Під час демонстрації на Computex 2024 система охолодження Noctua NH-D15 G2, встановлена на нагрівальному елементі, впоралася з розсіюванням більш ніж 600 Вт теплової потужності за температури близько 60°C. У тих самих умовах оригінальний NH-D15 розсіював 430 Вт. З іншого боку, під час використання з сучасними процесорами Intel і AMD (180-250 Вт) нова система охолодження забезпечить на 2-3°C менші температури порівняно з попередницею. Noctua вже почала серійне виробництво CPU-кулера NH-D15 G2 і розраховує запустити продажі на початку липня.

Разом із новим суперкулером у продаж надійде 140-мм вентилятор Noctua NF-A14x25r G2 з круглою рамкою, тоді як реліз NF-A14x25 G2 з квадратною рамкою було відкладено до вересня. Вендор також працює над 120-мм «вертушкою» NF-A12x25 наступного покоління. Для неї Noctua заявляє на 10% більший повітряний потік у разі використання з радіатором NH-U12A і на 12% більший у разі радіатора системи рідинного охолодження товщиною 49 мм. Заміри проводилися за рівня шуму 25 дБА. Вихід оновленого вентилятора Noctua NF-A12x25 заплановано на перший квартал 2025-го. З нашим оглядом оригінальної моделі можна ознайомитися за посиланням.

Вищезазначений вентилятор буде використовуватися в новій системі охолодження 120-мм класу. Для неї Noctua заявляє продуктивність NH-D15 у компактнішому форматі. Новий CPU-кулер отримає двосекційний радіатор з вісьмома тепловими трубками та пару 120-мм «вертушок» NF-A12x25 наступного покоління. Реліз цієї системи охолодження заплановано на другий квартал 2025-го.

Ще однією новинкою став блок живлення Seasonic Prime TX-1600 у версії Noctua Edition. Він виконаний у фірмових кольорах австрійської компанії та обладнаний вентилятором NF-A12x25, який разом з оптимізованою вентиляційною решіткою забезпечує приблизно на 8-10 дБА менший рівень шуму щодо звичайної версії БЖ. У продаж блок живлення Seasonic Prime TX-1600 Noctua Edition надійде в останньому кварталі цього року.

Чимало уваги привернув прототип системи охолодження, що використовує принцип термосифона. Вона розробляється разом з бельгійською фірмою Calyos і зовні нагадує класичну СВО з 240-мм радіатором, однак обходиться без помпи. Теплообмін у ній забезпечує природний рух холодоагенту під час переходу з рідкого в газоподібний стан. На жаль, Noctua поки не розкриває ні приблизних термінів виходу, ні орієнтовної ціни незвичайної новинки.

Окрім того, на стенді Noctua в рамках Computex 2024 демонстрували нещодавно випущену лінійку продуктів HOME, системи охолодження NH-U14S AMP-4926 і NH-D9 AMP-4926 для сімейства процесорів Ampere Altra, а також кулер для суперчипів Nvidia GH200 Grace Hopper.

Київський офіс ASUSTeK Computer повідомив про старт попередніх замовлень на Vivobook S 15 (S5507) — перший ноутбук компанії класу Copilot+ PC. Пристрій виконано на базі платформи Qualcomm Snapdragon X, у складі якої є потужний NPU-блок для прискорення локальної роботи функцій штучного інтелекту. На український ринок новинка надійде на початку наступного місяця.

ASUS Vivobook S 15 обладнаний 15,6-дюймовим дисплеєм OLED з роздільною здатністю 2880x1620 пікселів, 100% охопленням палітри DCI-P3, частотою оновлення 120 Гц, сертифікацією DisplayHDR True Black 600, часом відгуку 0,2 мс, середнім показником Delta-E <1 і піковою яскравістю 600 кд/м². Також відзначаються тонкі рамки, завдяки чому екран займає 89% площі верхньої кришки ноутбука. На гранях доступні два порти USB4, пара USB 3.2 Gen1 Type-A, відеовихід HDMI 2.1, комбінований 3,5-мм аудіороз'єм і слот для карт пам'яті microSD.

Якщо говорити про «начинку» Vivobook S 15, то вона представлена 10- або 12-ядерною SoC Snapdragon X, 16 або 32 гігабайтами оперативної пам'яті LPDDR5X і твердотілим накопичувачем PCI-E 4.0 місткістю до 1 ТБ. Також є бездротовий модуль Wi-Fi 7, окрема клавіша Microsoft Copilot, камера ASUS AiSense з інфрачервоним сенсором і акумулятор на 70 Вт·год, який забезпечує до 18 годин автономної роботи. У ролі штатної операційної системи виступає Windows 11. Загальні габарити новинки становлять 352,6x227x15,9 мм при масі близько 1,42 кг.

Оформити попереднє замовлення на Vivobook S 15 (S5507) можна через офіційний онлайн-магазин ASUS Україна або у партнерів компанії. Рекомендована ціна конфігурації з процесором Qualcomm Snapdragon X Elite, 32 ГБ оперативної пам'яті LPDDR5X та SSD місткістю 1 Тбайт становить 67 999 гривень.

Японська компанія TDK заявила про створення нового прототипу твердотілого акумулятора, що може утримувати у 100 разів більше заряду, ніж наявні батареї TDK у масовому виробництві, та вдвічі більше, ніж найкращі батареї з рідким електролітом. Новий матеріал може похвалитися щільністю енергії 1000 Вт·год на літр об'єму. Для порівняння, твердотілі батареї найближчих конкурентів мають щільність енергії близько 50 Вт·год/л, тоді як традиційні батареї з рідким електролітом (у формфакторі монетки) забезпечують близько 400 Вт·год/л.

У нових батареях використовується повністю керамічний матеріал з оксидованим твердим електролітом та анодами із літієвих сплавів, що забезпечує накопичення високого рівня електричного заряду, зменшений розмір пристрою, довший час роботи, а також підвищену стабільність і безпеку. Ці батареї призначені для невеликих пристроїв, щоб замінити собою батарейки у формі монети в годинниках та іншій електроніці. За розміром вони просто мініатюрні, менше ніж ніготь дорослої людини.

Подібні акумулятори чудово підійшли б і для електромобілів, але масштабуванню технології заважає крихкість великих керамічних батарей. Наразі компанія планує поставити перші зразки свого нового прототипу батареї клієнтам наступного року, сподіваючись почати масове виробництво незабаром після цього. Оскільки TDK є одним із постачальників Apple, смартгодинник Apple Watch може бути одним із перших, хто використовуватиме цю нову технологію акумулятора.

Джерело:
Techspot

Наступного місяця стартують продажі ноутбуків із процесорами AMD Ryzen AI 300 (Strix Point). У них компанія об'єднала x86-ядра Zen 5, новий NPU-блок та вбудовану графіку покоління RDNA 3.5, що забезпечить непогану надбавку швидкодії. Докладні тести новинок будуть опубліковані ближче до релізу, а поки пропонуємо ознайомитися зі свіжою інформацією від партнерів AMD.

Китайська фірма GPD планує використати платформу AMD Ryzen AI 300 у своєму ноутбуці DUO OLED із двома екранами. Як розповідає вендор, топовий мобільний чип Ryzen AI 9 HX 370 зможе наздогнати десктопний Ryzen 9 7950X в однопотоковому тесті Cinebench 2024 та випереджає Ryzen 9 5950X у багатопотоковому бенчмарку.

Що стосується швидкодії вбудованої графіки, то ігрова продуктивність Radeon 890M буде на 36% кращою, ніж в Radeon 780M у складі актуальних чипів. В 3DMark Time Spy новий iGPU набирає на 31% більше балів при максимальному рівні TDP: 54 Вт для APU Strix Point і 72 Вт для Hawk Point. Додамо, що тут новинка майже наздогнала дискретний відеоадаптер GeForce RTX 3050 Laptop.

Про характеристики мобільних процесорів AMD Ryzen AI 300 (Strix Point) ми розповідали в матеріалі з нагоди анонсу.

Джерело:
VideoCardz

Цього року компанія Samsung планує представити оновлену технологію 3D-пакування мікросхем, яка дозволить розташовувати пам'ять HBM поверх кристалів CPU або GPU. У найближчому майбутньому, ймовірно у 2025-2026 роках, це дасть змогу тісно інтегрувати пам'ять HBM4 та процесори між собою.

Базова платформа Samsung для тривимірного пакування мікросхем називається SAINT (Samsung Advanced Interconnect Technology). Вона має у собі три послідовні технології: SAINT-S для SRAM, SAINT-L для чипів логіки, та SAINT-D для DRAM-пам'яті. Над останнім типом з'єднання компанія працює вже декілька років та зараз близька до завершення розробки. Суть технології полягає у тому, що чипи HBM будуть розташовані вертикально над процесорами й поєднані з ними. Це суттєвий крок уперед, порівняно з нинішньою 2,5D-технологією, де HBM чипи та процесори GPU з'єднані горизонтально, через кремнієву підкладку.

Технологія 3D-пакування надає ряд суттєвих переваг для HBM пам'яті, оскільки підвищується швидкість передачі даних, сигнали стають чистішими, знижуються споживання енергії та затримки. Як завжди, єдиним недоліком стає зростання вартості такого продукту. Єдине, що незрозуміло — яку саме пам'ять Samsung збирається зараз встановлювати на мікросхеми. Це вимагає спеціального дизайну чипів, а серед відомих процесорів від великих компаній немає нічого, що підпадає під такі вимоги й може бути випущене до початку 2025 року.

Джерело:
Tom`s Hardware

Закордонні інтернет-магазини почали готуватися до старту продажів процесорів AMD Ryzen 9000 (Granite Ridge) для платформи AM5. Ці чипи стануть доступні для покупки 31 липня та, судячи з опублікованої інформації, будуть дешевшими за своїх прямих попередників. Принаймні, якщо розглядати ціни на момент релізу.

Від неофіційних джерел вже надходила інформація, що AMD планує змінити схему ціноутворення процесорів Ryzen 9000-ї серії, внаслідок чого вони подешевшають на 50-100 доларів відносно попередників. Тепер у нас є підтвердження цього від зарубіжних ритейлерів.

Наприклад, у Канаді флагманський Ryzen 9 9950X оцінили в 839 доларів (еквівалент 610 дол. США), тоді як за Ryzen 9 7950X/7950X3D на момент релізу в тому самому магазині просили 939 канадських доларів (близько $683). Справедливо зазначити, до теперішнього часу всі CPU Ryzen 7000-ї серії відчутно подешевшали.

Сама AMD не поспішає називати рекомендовані ціни процесорів Ryzen 9000-ї серії. Вони стануть відомі ближче до офіційного релізу нових «камінців», імовірно, з цього приводу «червоні» влаштують ще одну презентацію з додатковою інформацією про архітектуру Zen 5 та новими бенчмарками.

Джерела:
VideoCardz
WCCFTech

Тайванська компанія Lian Li у колаборації з італійським виробником суперкарів представила брендований корпус O11 EVO RGB Automobili Lamborghini.

Від стокових варіантів O11 новинка вирізняється логотипом Lamborghini на передній панелі, обтягнутими у карбон елементами шасі та 5″ дисплеєм на задній панелі, що імітує зовнішність панелі приладів боліда та відображає температуру і частоту процесора. Цей ексклюзив доступний до продажу в обмеженій кількості в 6498 одиниць. Орієнтовна вартість становить 299 доларів у США, або 349 євро для Європейського Союзу.

За характеристиками Lian Li O11 EVO RGB Automobili Lamborghini мало відрізняється від оригінального O11 EVO. Це Mid-Tower корпус із підтримкою материнських плат формату E-ATX, семи карт розширення довжиною до 455 мм і процесорних кулерів заввишки до 167 мм. Усередині також є місце для радіаторів СРО типорозміру до 360/420 мм, а на панелі введення-виведення доступні два порти USB 3.2 Type-A, один Type-C і комбінований 3,5-мм аудіороз'єм.

На тлі падіння цін на мікросхеми флеш-пам'яті NAND, яке спостерігалося протягом останньої пари років, лідери галузі почали скорочувати обсяги виробництва. У підсумку їм вдалося позбутися зайвих складських запасів, стабілізувавши ринкову ситуацію. Зараз чипмейкери з оптимізмом дивляться в майбутнє, потроху нарощуючи випуск флеш-пам'яті, наприклад, Kioxia (колишня Toshiba Memory Corporation) вже повернула обсяги виробництва до старого рівня.

Цього місяця Kioxia вивела на повну потужність конвеєри на заводах в Йоккаїті та Кітакамі, де випускаються мікросхеми флеш-пам'яті. Це потенційно означає, що четвертий за величиною у світі виробник 3D NAND повертається до боротьби за ринкову частку. Зазначимо, що протягом минулих 20 місяців компанії доводилося урізати обсяги виробництва, причому деякий час фабрики були завантажені приблизно на дві третини своєї теоретичної потужності.

На думку закордонних колег, у міру того як виробники 3D NAND почнуть нарощувати виробництво, ціни можуть стабілізуватися, а потім знизитися. Тобто може статися ситуація, коли вже зовсім скоро чипмейкери знову почнуть скорочувати обсяги випуску флеш-пам'яті.

Джерело:
Tom's Hardware

До трійки найпопулярніших ігор серед користувачів Steam несподівано увірвався клікер Banana. Згідно зі статистикою SteamDB, піковий онлайн за останні 24 години у цього проєкту склав 847 040 гравців. За цим показником Banana поступається тільки Counter-Strike 2, випередивши такі популярні ігри, як Dota 2, PUBG: Battlegrounds, Naraka: Bladepoint, Apex Legend й Grand Theft Auto V.

У Banana геймерам пропонується просто клікати на банан і набирати очки. Одночасно з цим в інвентарі з'являтимуться різні нагороди, які потім можна продати на Ринку спільноти Steam. Можна з упевненістю заявити, що левова частка багатотисячної армії гравців Banana — це боти, створені з метою заробітку. Сама Valve поки ніяк не реагує на цю ситуацію, що дало змогу проєкту вирватися в «топи» Steam.

Разом із Banana зростає популярність інших ігор-клікерів. Наприклад, за останні дні багаторазово зросла аудиторія Cats, а зараз SteamDB фіксує близько 50 тисяч одночасних «гравців».

Китайська фірма Zephyr підготувала до релізу компактний варіант відеокарти GeForce RTX 4070. Пристрій отримав нехитру назву GeForce RTX 4070 ITX, має довжину всього 172 мм та займе в системному блоці два слоти розширення.

Відеокарта Zephyr GeForce RTX 4070 ITX виконана на друкованій платі альтернативного дизайну з одним 8-контактним роз'ємом PCI-E Power. Охолодження пристрою забезпечує повітряний кулер з одним вентилятором, який, за заявами виробника, не поступається рішенням з двома вентиляторами.

З інших особливостей новинки можна відзначити великий виріз на задній панелі для викиду гарячого повітря. Заводського розгону не передбачено. Графічний процесор Nvidia AD104-250 функціонує на еталонних частотах від 1920 до 2475 МГц. Набір відеовиходів представлений трьома DisplayPort 1.4 та одним HDMI 2.1.

Офіційно відеокарта Zephyr GeForce RTX 4070 ITX доступна лише на китайському ринку. Втім, цінителі компактних систем, напевно, зможуть придбати її через відомі торгові платформи.

Джерело:
VideoCardz