Цього року компанія Samsung планує представити оновлену технологію 3D-пакування мікросхем, яка дозволить розташовувати пам'ять HBM поверх кристалів CPU або GPU. У найближчому майбутньому, ймовірно у 2025-2026 роках, це дасть змогу тісно інтегрувати пам'ять HBM4 та процесори між собою.

Базова платформа Samsung для тривимірного пакування мікросхем називається SAINT (Samsung Advanced Interconnect Technology). Вона має у собі три послідовні технології: SAINT-S для SRAM, SAINT-L для чипів логіки, та SAINT-D для DRAM-пам'яті. Над останнім типом з'єднання компанія працює вже декілька років та зараз близька до завершення розробки. Суть технології полягає у тому, що чипи HBM будуть розташовані вертикально над процесорами й поєднані з ними. Це суттєвий крок уперед, порівняно з нинішньою 2,5D-технологією, де HBM чипи та процесори GPU з'єднані горизонтально, через кремнієву підкладку.

Технологія 3D-пакування надає ряд суттєвих переваг для HBM пам'яті, оскільки підвищується швидкість передачі даних, сигнали стають чистішими, знижуються споживання енергії та затримки. Як завжди, єдиним недоліком стає зростання вартості такого продукту. Єдине, що незрозуміло — яку саме пам'ять Samsung збирається зараз встановлювати на мікросхеми. Це вимагає спеціального дизайну чипів, а серед відомих процесорів від великих компаній немає нічого, що підпадає під такі вимоги й може бути випущене до початку 2025 року.

Джерело:
Tom`s Hardware

Закордонні інтернет-магазини почали готуватися до старту продажів процесорів AMD Ryzen 9000 (Granite Ridge) для платформи AM5. Ці чипи стануть доступні для покупки 31 липня та, судячи з опублікованої інформації, будуть дешевшими за своїх прямих попередників. Принаймні, якщо розглядати ціни на момент релізу.

Від неофіційних джерел вже надходила інформація, що AMD планує змінити схему ціноутворення процесорів Ryzen 9000-ї серії, внаслідок чого вони подешевшають на 50-100 доларів відносно попередників. Тепер у нас є підтвердження цього від зарубіжних ритейлерів.

Наприклад, у Канаді флагманський Ryzen 9 9950X оцінили в 839 доларів (еквівалент 610 дол. США), тоді як за Ryzen 9 7950X/7950X3D на момент релізу в тому самому магазині просили 939 канадських доларів (близько $683). Справедливо зазначити, до теперішнього часу всі CPU Ryzen 7000-ї серії відчутно подешевшали.

Сама AMD не поспішає називати рекомендовані ціни процесорів Ryzen 9000-ї серії. Вони стануть відомі ближче до офіційного релізу нових «камінців», імовірно, з цього приводу «червоні» влаштують ще одну презентацію з додатковою інформацією про архітектуру Zen 5 та новими бенчмарками.

Джерела:
VideoCardz
WCCFTech

Тайванська компанія Lian Li у колаборації з італійським виробником суперкарів представила брендований корпус O11 EVO RGB Automobili Lamborghini.

Від стокових варіантів O11 новинка вирізняється логотипом Lamborghini на передній панелі, обтягнутими у карбон елементами шасі та 5″ дисплеєм на задній панелі, що імітує зовнішність панелі приладів боліда та відображає температуру і частоту процесора. Цей ексклюзив доступний до продажу в обмеженій кількості в 6498 одиниць. Орієнтовна вартість становить 299 доларів у США, або 349 євро для Європейського Союзу.

За характеристиками Lian Li O11 EVO RGB Automobili Lamborghini мало відрізняється від оригінального O11 EVO. Це Mid-Tower корпус із підтримкою материнських плат формату E-ATX, семи карт розширення довжиною до 455 мм і процесорних кулерів заввишки до 167 мм. Усередині також є місце для радіаторів СРО типорозміру до 360/420 мм, а на панелі введення-виведення доступні два порти USB 3.2 Type-A, один Type-C і комбінований 3,5-мм аудіороз'єм.

На тлі падіння цін на мікросхеми флеш-пам'яті NAND, яке спостерігалося протягом останньої пари років, лідери галузі почали скорочувати обсяги виробництва. У підсумку їм вдалося позбутися зайвих складських запасів, стабілізувавши ринкову ситуацію. Зараз чипмейкери з оптимізмом дивляться в майбутнє, потроху нарощуючи випуск флеш-пам'яті, наприклад, Kioxia (колишня Toshiba Memory Corporation) вже повернула обсяги виробництва до старого рівня.

Цього місяця Kioxia вивела на повну потужність конвеєри на заводах в Йоккаїті та Кітакамі, де випускаються мікросхеми флеш-пам'яті. Це потенційно означає, що четвертий за величиною у світі виробник 3D NAND повертається до боротьби за ринкову частку. Зазначимо, що протягом минулих 20 місяців компанії доводилося урізати обсяги виробництва, причому деякий час фабрики були завантажені приблизно на дві третини своєї теоретичної потужності.

На думку закордонних колег, у міру того як виробники 3D NAND почнуть нарощувати виробництво, ціни можуть стабілізуватися, а потім знизитися. Тобто може статися ситуація, коли вже зовсім скоро чипмейкери знову почнуть скорочувати обсяги випуску флеш-пам'яті.

Джерело:
Tom's Hardware

До трійки найпопулярніших ігор серед користувачів Steam несподівано увірвався клікер Banana. Згідно зі статистикою SteamDB, піковий онлайн за останні 24 години у цього проєкту склав 847 040 гравців. За цим показником Banana поступається тільки Counter-Strike 2, випередивши такі популярні ігри, як Dota 2, PUBG: Battlegrounds, Naraka: Bladepoint, Apex Legend й Grand Theft Auto V.

У Banana геймерам пропонується просто клікати на банан і набирати очки. Одночасно з цим в інвентарі з'являтимуться різні нагороди, які потім можна продати на Ринку спільноти Steam. Можна з упевненістю заявити, що левова частка багатотисячної армії гравців Banana — це боти, створені з метою заробітку. Сама Valve поки ніяк не реагує на цю ситуацію, що дало змогу проєкту вирватися в «топи» Steam.

Разом із Banana зростає популярність інших ігор-клікерів. Наприклад, за останні дні багаторазово зросла аудиторія Cats, а зараз SteamDB фіксує близько 50 тисяч одночасних «гравців».

Китайська фірма Zephyr підготувала до релізу компактний варіант відеокарти GeForce RTX 4070. Пристрій отримав нехитру назву GeForce RTX 4070 ITX, має довжину всього 172 мм та займе в системному блоці два слоти розширення.

Відеокарта Zephyr GeForce RTX 4070 ITX виконана на друкованій платі альтернативного дизайну з одним 8-контактним роз'ємом PCI-E Power. Охолодження пристрою забезпечує повітряний кулер з одним вентилятором, який, за заявами виробника, не поступається рішенням з двома вентиляторами.

З інших особливостей новинки можна відзначити великий виріз на задній панелі для викиду гарячого повітря. Заводського розгону не передбачено. Графічний процесор Nvidia AD104-250 функціонує на еталонних частотах від 1920 до 2475 МГц. Набір відеовиходів представлений трьома DisplayPort 1.4 та одним HDMI 2.1.

Офіційно відеокарта Zephyr GeForce RTX 4070 ITX доступна лише на китайському ринку. Втім, цінителі компактних систем, напевно, зможуть придбати її через відомі торгові платформи.

Джерело:
VideoCardz

Від неофіційних джерел продовжують надходити подробиці про мобільні процесори AMD Ryzen AI 300 (Strix Point). Ці чипи отримали не тільки x86-ядра Zen 5 і продуктивніший NPU-блок, але й вбудовану графіку покоління RDNA 3.5. Судячи з останньої інформації, новий iGPU зможе позмагатися з дискретними відеоадаптерами початкового рівня.

Стверджується, що в бенчмарку 3DMark Time Spy вбудована графіка Radeon 890M у складі топових APU Strix Point набирає близько 3600 балів. Такий результат істотно кращий за показники попередників і відповідає рівню відеокарти Radeon RX 6400 або мобільного відеоадаптера GeForce RTX 2050 Laptop. Це також приблизно на 13% більше, ніж набирає iGPU процесора Intel Core Ultra 9 185H. Щоправда, тут залишаються питання до рівня TDP, тому остаточні висновки можна буде зробити тільки за незалежними оглядами.

Нагадаємо, графічний модуль у складі чипів AMD Ryzen AI 300-ї серії налічує до 16 Compute Units (або 1024 потокових процесори) на частоті до 2,9 ГГц. У продаж перші ноутбуки з платформою AMD Strix Point надійдуть наступного місяця.

Джерело:
WCCFTech

Компанія Cooler Master анонсувала надходження у продаж 850-ватного блоку живлення лінійки X Silent Edge Platinum. Головною особливістю новинки стало повністю пасивне охолодження. До того ж вона відповідає стандартам ATX 3.1 та PCIe 5.1, має сертифікат енергоефективності 80 Plus Platinum та супроводжується 15-річною гарантією виробника.

Для більш ефективного охолодження «нутрощів» Cooler Master вмонтувала у корпус пристрою теплові трубки, а на багатьох елементах БЖ встановлені масивні радіатори. Максимальне навантаження по 12-вольтовій лінії складає 70,8 А/849,6 Вт. Серед інших особливостей пристрою варто відзначити роз'єм 12V-2x6 для живлення відеокарти, інтерфейси USB та PMBUS, а також можливість підключення вентилятора. Габарити корпусу становлять 180×150×86 мм.

Вихід блоку живлення Cooler Master X Silent Edge Platinum 850W заплановано на кінець місяця. Зараз компанія приймає попередні замовлення через офіційний інтернет-магазин за ціною 400 доларів, причому покупці також отримають 27-дюймовий ігровий монітор GM27-CFX (Full HD, 240 Гц).

Джерела:
Cooler Master
VideoCardz

Нещодавно німецький ресурс Igor's Lab поширив інформацію про те, що Intel вдалося знайти причину нестабільності процесорів Core i9 13-го (Raptor Lake) та 14-го (Raptor Lake Refresh) поколінь. Автор публікації заявив, що має доступ до секретного документа компанії, в якому джерелом проблем вказується технологія eTVB (Enhanced Thermal Velocity Boost). Вона дозволяє автоматично підвищувати частоту процесора і, відповідно, його продуктивність за умови, що є запас по температурі та живленню. Intel нібито виявила помилку, яка призводить до перевищення допустимої напруги з наступним вимкненням або навіть пошкодженням процесора. І тепер планує усе виправити через оновлення прошивки UEFI.

На відповідь від Intel довго очікувати не довелось. Компанія заперечує, що саме eTVB є основною причиною нестабільності, хоча і може частково їй сприяти. Intel заявляє, що разом з партнерами продовжує пошуки джерела проблеми.

Нагадаємо, що раніше для часткового розв'язання проблеми, компанія вимагала від виробників материнських плат запровадити у налаштуваннях UEFI так звану опцію Intel Baseline Profiles. Це примусово вмикало усі функції безпеки, необхідні для стабільної роботи процесора та уникнення його пошкодження. Але помітно обмежувало продуктивність.

Джерело:
Tom`s Hardware

На інтернет-аукціонах час від часу можна зустріти унікальні зразки комп'ютерного «заліза», які так і не набули статусу серійного продукту. До цієї категорії належить материнська плата EVGA X670E Classified для процесорів AMD AM5. Інженерні зразки цієї моделі нещодавно пішли з молотка в Китаї.

У розпорядженні одного ПК-ентузіаста опинилося відразу кілька екземплярів EVGA X670E Classified. Це інженерні версії, на яких фахівці компанії випробовували функції нової материнської плати. Судячи з їхнього стану, EVGA була близька до старту виробництва серійної моделі, але з якоїсь причини вирішила згорнути роботу. Наразі реліз X670E Classified малоймовірний, до того ж AMD вже представила чипсети X870(E). Сподіватимемося, що EVGA все ж випустить аналогічну модель із новим хабом.

Що стосується оснащення EVGA X670E Classified, то перед нами E-ATX плата AM5 ентузіаст-класу. Вона оснащена потужною системою живлення процесорного гнізда AM5, чотирма роз'ємами для модулів оперативної пам'яті DDR5, двома слотами розширення PCI Express x16 та кількома роз'ємами M.2 під твердотілі накопичувачі. Оскільки це інженерна версія невипущеної плати, то перелік сумісних процесорів обмежений чипами Ryzen 7000-ї серії. Втім, це не завадило прототипу бути проданим за ціною близько $1300.

Джерело:
TechPowerUp