Этот цикл тестов откроет участие обычного розничного экземпляра Core i5-6600K. Термоинтерфейс под его крышкой был заменён на более эффективный «жидкий металл».
Сперва я проверил заготовленный инженерами MSI механизм повышения быстродействия, требующий минимальное участие пользователя. Это активация режима Game Boost в UEFI, это можно проделать и в Command Center. Результатом оказалась работа ЦП на частоте 4,1 ГГц, напряжение повышалось до 1,32 В. ОЗУ и кольцевая шина не разгонялись.
Система функционировала стабильно. Традиционно для MSI в простое множитель не понижался, он был фиксирован.
По результатам замеров видно необычное поведение ядер CPU. Оно выражается в сильно отличающейся температуре одного от других. Вероятно, виной этому послужила не совсем правильно произведённая установка охладителя. Всё дело в том, что одна из «лап» усилительной пластины упиралась в керамический конденсатор; в её основу заложена мягкая резиновая пластина, и при установке это не так бросается в глаза. К тому же демпфирующие свойства позволили нормально этой пластине прижаться к плате. Установка других систем охлаждения ситуацию только усугубляла, не говоря уже о том, что большая часть дальше примерки не продвинулась, а всё из-за того электронного элемента.
В процессе тестирования ПК на стабильность, при поиске максимально высокой частоты BCLK, необычное поведение стенда лишь усугубилось. Казалось бы, частота ЦП была снижена, но действующие напряжения были далеки от своих штатных значений. Компьютер корректно функционировал на опорной частоте 312 МГц. Это очень хороший результат для такого малогабаритного устройства, завидный для многих плат.
В случае серьёзного переразгона приходилось вручную сбрасывать настройки CMOS, благо, выполнять это не сильно трудно. Призываю чаще сохранять промежуточные результаты в подготовленные слоты внутри UEFI.
Перед разгоном непосредственно процессора в обязательном порядке нужно было решить вопрос с его температурным режимом. Контрольная проверка этого экземпляра на другой плате позволила убедиться в полной сохранности новообретённого ним термоинтерфейса. Выходом из ситуации стало применение другого — инженерного образца. Довольно неожиданно в этом случае температуры оказались обычными, без существенного разброса между ядрами. Поэтому разгонный потенциал ЦП и ОЗУ проверялся уже с инженерным Core i5-6600K.
Необычное поведение изделия на этом не окончилось. Без применения тонких настроек удалось повысить частоту всего до 4,3 ГГц. Причиной тому стали некие защитные свойства, выражающиеся в досрочной перезагрузке системы при нагрузке посредством LinX. Они проявлялись и когда частота была «слишком большой», а также при «чрезмерном» повышении напряжения. Речь идёт именно о перезагрузке, а не об ошибках или BSOD, то есть это прямое поведение UEFI и заложенных туда механизмов. Нужно отметить, что тесты проводились при частоте памяти в 3 ГГц, и это влечёт за собой куда большую нагрузку на систему, чем штатное положение в 2400 МГц.
В прошивке напрочь отсутствует механизм стабилизации питающего напряжения ЦП, потому при 1,26 В, выставленных мной для этого сценария, реальный диапазон составил 1,22–1,27 В. О перегреве в области VRM речь не шла совершенно, максимальная зафиксированная температура была всего 51 °C.
Необходимым параметром для продвижения дальше является CPU Current Limit, наибольшее его значение равно 256, и, судя по всему, речь идёт об амперах. Общее поведение платы не меняется, необходимо всё равно лавировать между не самым «большим» напряжением, не самой «высокой» частотой ЦП и ошибками в тестах, чередующихся с BSOD, что характерно при недостаче напряжения. А ещё для ES-образца необходимо было немного повысить CPU SA и IO для стабилизации работы. Финальным результатом оказалось значение в 4,55 ГГц. Частота оперативной памяти максимально приближалась к отметке в 3 ГГц, а кольцевая шина работала с частотой ближе к 4,3 ГГц.
При этом производительность системы в LinX была далека от прежде виденной, когда розничный экземпляр ЦП работал на частоте 4,6 ГГц. Вероятнее всего, виной тому лишь пара модулей ОЗУ, задействованных для тестирования; в остальных случаях применялись четыре штуки из комплекта.
Как я уже прежде отмечал, стабилизация далека от идеальной. Установленные в UEFI 1,385 В на самом деле представляли коридор из значений 1,32–1,384 В. Температура в области стабилизатора не составила даже 60 °С, а радиатор прогрелся лишь до 41 °C в своей верхней точке. Невысокое фактически действующее напряжение незамедлительно сказалось и на уровне потребляемой компьютером энергии, границы были равны 46–154 Вт. Результат довольно скромный как для разогнанного компьютера.
Разгон памяти прошёл легко и беззаботно. Увеличив напряжение до 1,41 В, получилось увидеть стабильную работу системы с частотой памяти 3200 МГц, задержки имели вид 18-18-18-39-1T. Также повышались CPU SA и IO — до 1,2 и 1,1 В.
Не смотря на множественные замечания, Z170I Gaming Pro AC всё же смогла справится со всеми разгонными задачами, пусть для этого пришлось использовать другой экземпляр процессора. Продукт легко реагирует на повышение базовой частоты и запросто справляется с разгоном оперативной памяти. То есть можно также ожидать беспроблемной работы с высокоскоростными наборами. Повышение частоты CPU требует заметно больших усилий, но при должной усердности можно подобрать немалое по своей величине значение. Стабилизатор весьма скромных размеров при этом не будет страдать от перегрева. Наибольшие проблемы могут возникнуть при монтаже системы охлаждения, нужно тщательно проводить её выбор ещё до заказа комплектующих в любимом магазине.
Тестовый стенд
В состав стенда вошли:
- процессор: Intel Core i5-6600K (3,5 ГГц);
- кулер: Cryorig R1 Ultimate;
- термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- память: GeIL GPR416GB3000C16QC (4x4 ГБ, 3000 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В);
- видеокарта: MSI GTX 780Ti Gaming 3G (GeForce GTX 780Ti);
- накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
- блок питания: XFX XPS-850W-BES (850 Вт);
- операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.10240);
- драйверы: Intel Chipset Software Installation Utility (10.1.1.9), Intel Management Engine Interface (11.0.0.1158), Intel IGP Driver (15.40.4.64.4256), Intel Serial IO Driver (30.63.1519.7), GeForce 355.60 (10.18.13.5560), PhysX 9.15.0428.
В качестве тестов использовались следующие приложения:
- AIDA64 5.50 (Cache & Memory benchmark);
- Super PI 1.5 XS;
- wPrime 2.10;
- x265 HD Benchmark;
- MAXON CINEBENCH R15;
- POV-Ray 3.7.0;
- LuxMark v3.0;
- Futuremark 3DMark 13;
- DiRT 3 Complete Edition (1.2.0.0);
- BioShock Infinite (1.1.25.5165);
- Hitman: Absolution (1.0.447.0);
- Total War: Attila (1.2.1.0).
| Продукт | Версия микрокода | AIDA64 | BenchDLL | 3DMark 13 |
| MSI Z170I Gaming Pro AC | 1.34 | 5.50.3634 | 4.1.643-x64 | 1.5.915 |
| Gigabyte GA-Z170XP-SLI | F5f | 5.50.3626 | 4.1.643-x64 | 1.5.915 |
| ASUS Sabertooth Z170 Mark 1 | 1101 | 5.50.3620 | 4.1.643-x64 | 1.5.915 |
| ASUS H170M-E D3 | 0702 | 5.50.3610 | 4.1.643-x64 | 1.5.915 |
| Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 | F2 | 5.50.3604 | 4.1.643-x64 | 1.5.915 |
| MSI B150M Mortar | C.09 | 5.30.3561 | 4.1.643-x64 | 1.5.915 |
| Gigabyte GA-Z170X-Gaming 3 | F3 | 5.30.3542 | 4.1.643-x64 | 1.5.915 |
| ASUS Z170-A | 0504 | 5.30.3521 | 4.1.643-x64 | 1.5.915 |
| MSI Z170A Gaming M7 | 1.54 | 5.30.3516 | 4.1.643-x64 | 1.5.915 |
Результаты тестирования
Лишь два модуля ОЗУ использовались в тестировании, хотя полный комплект насчитывает четыре штуки. Для них активировался XMP в UEFI. Частота процессора составляла 3,9 ГГц для любой нагрузки, то есть работа ПК должна быть высокопродуктивной, как у некоторой, малой, части прежде рассмотренных плат.
Два из четырёх этапов замеров в тесте подсистемы памяти AIDA64 участница обзора оставила за собой, в двух других — отстала от общей группы, больше всего заметно падение скорости в операциях копирования. Вероятно, так сказалось малое число модулей, принявших участие в работе.
Высокая частота процессора мгновенно сказалась на результатах выступления Z170I Gaming Pro AC в популярных расчётных программах. Она заняла место в лидирующей стройке плат, где ЦП функционировал схожим образом.
Продукт хорошо выступает как с многопоточной нагрузкой, так и при использовании единственного потока в тестовых заданиях по обработке и созданию контента.
Должную продуктивность система продемонстрировала и в 3DMark, где устройство ничуть не уступает своим габаритным коллегам по цеху.
Наиболее требовательной игрой к работе подсистемы памяти является DiRT 3, и в ней обозреваемая модель заняла лидирующую позицию. В остальных тестовых сценах она тоже выступила достойно.
По всему видно, продукт имеет не просто приемлемое, а отличное быстродействие, местами показатели являются лучшими.
Энергопотребление системы
Замеры выполнялись после прохождения всех прочих тестов в «устоявшемся» режиме компьютера при помощи прибора собственной разработки. Методика заключалась в фиксации средневзвешенного значения потребления тестового стенда «от розетки» во время прохождения теста Prime95 с применением профиля In-place large FFTs а также при простое компьютера после завершения теста.
Ещё одним приятным моментом в обзоре оказалось невысокое потребление тестового стенда с этой платой. Анализируя полученные данные, сразу и не скажешь, что ценой высокого быстродействия стала несколько повышенная частота процессора, поскольку замеры ничего необычного не демонстрируют. Среди побывавших в лаборатории было не одно конкурирующее изделие, чьи запросы к электросети выше, а быстродействие при этом не выдающееся. Конечно, сторонних контроллеров здесь весьма мало, но при нагрузочных сценариях модуль беспроводных соединений, включённый в комплект поставки, продолжал работать. Потому ничего кроме похвалы Z170I Gaming Pro AC на этом этапе знакомства получить не может.
Вывод
Продукт полностью справится с возложенной на него ролью основы компактной, но производительной системы. Функциональность, не смотря на габариты, весьма приличная. Из явных конструктивных мелочей больше всего вопросов к небольшому числу гнёзд под вентиляторы, а вот для подключения различной периферии их немало. Быстродействие системы оказалось высоким, потребление энергии при этом — приемлемым, за что новинку можно смело похвалить.
Разгонные механизмы реализованы в достаточном количестве, но работу с платой будет отягощать скудный мониторинг реально действующих напряжений. Потому работать придётся частично основываясь на доверии к установленным в UEFI значениям. Интересным образом плата повела себя со скальпированным процессором, хотя с инженерным образцом работала отлично. В целом, разгон ЦП осуществим, но усилий потребуется затратить больше, чем при работе с другими, традиционными устройствами. Разгон памяти прошёл без малейших осложнений.
Ещё одним препятствием для оверклокеров станет выбор подходящей системы охлаждения, тщательно придётся изучить дизайн обратной стороны платы. Считаю, что нет никаких помех для применения здесь СВО, учитывая невысокий нагрев VRM даже при разгоне ЦП.
Мультимедийная оснастка реализована на высоком уровне, а вместо традиционного для игровых моделей контроллера Killer используются адаптеры Intel — проводной и беспроводной сетей. В роли программного бонуса нет ничего примечательного, звуковая составляющая тоже без каких-либо особых отличительных черт.
В итоге получилась интересная модель, которая придётся по нраву многим пользователям. Последняя тестовая версия UEFI не доставила особых хлопот при наладке системы, исключая моменты разгона ЦП. Поэтому есть достаточно оснований для добавления Z170I Gaming Pro AC в список вероятных претендентов на покупку.